Stenový systém TERMOton DIAMENT sa stáva trhovým ukazovateľom prísnych teplôt a vlhkosti, akumulácie, zvukovej izolácie, paropriepustnosti a parametrov absorpcie pár. Vďaka týmto parametrom sú budovy postavené v tejto technológii energeticky úsporné a ekologické a vytvárajú pre svojich obyvateľov zdravú mikroklímu.
Inovatívny stenový systém s parametrami pre medailu
Nástenný systém TERMOton DIAMENT
Systém pozostáva z:
- TERMOton P + W 25 veľmi teplý keramický blok DIAMOND;
- tradičná tepelne odolná malta;
- TERMOton maltový rám.
Keramický blok TERMOton P + W 25 DIAMENT je výrobok s koeficientom tepelnej vodivosti = 0, 170 W / mK. Malta je tradičný výrobok. Pozornosť si však zaslúži „Rám pre maltu TERMOton“. Jeho použitie pri montáži steny v diskutovanom stenovom systéme poskytuje ďalšie výhody spojené so znížením tepelného odporu „U“ steny.
Rám sa používa na nanášanie rovnomernej vrstvy tepelne chránenej malty so systémom oddeľovania zvarov, ktorý vyrovnáva tepelný most. Má dĺžku asi 1 m, šírka rámu je rozmer zodpovedajúci hrúbke steny, v tomto prípade je 25 cm. V strede rámu bol pozdĺž jeho osi nainštalovaný pásik široký 6 cm. Znižuje spotrebu malty a spôsobuje, že pozdĺž stredovej osi steny sa v malty vytvára prázdna medzera, čo redukuje tepelný most na minimum.
Vďaka použitiu dutého bloku DIAMENT a maltového rámu je koeficient tepelného odporu „U“ steny TERMOton DIAMENT U = 0, 680 (W / m 2 K) - bez ohľadu na izoláciu alebo vonkajšiu vrstvu steny. Parametre, s ktorými sa doteraz stretávame pre tento typ stien, sú hodnoty od U = 0, 810 (W / m 2 K) do párneho U = 1, 10 (W / m 2 K). Stena z nášho nástenného systému + izolácia 20 cm dosiahla U = 0, 126 (W / m 2 K)! (v prílohe, testoch a výpočtoch).
Postavenie stien v dvojvrstvovej technológii je najtradičnejším spôsobom výstavby s použitím stavebnej keramiky. Takáto stena pozostáva z nosnej steny a vrstvy izolačného materiálu.
V nízkoenergetických domoch, ktoré sa dajú vytvoriť pomocou stenového systému TERMOton DIAMENT, sú prioritou: nízky koeficient prestupu tepla vonkajších priečok a eliminácia tepelných mostov. Okrem toho je pomer povrchu vonkajších priečok k objemu budovy obvykle nižší ako v tradičných budovách. Diskutovaný systém spĺňa všetky tieto požiadavky.